产品简介

TESCAN micro-CT X射线显微CT系统—材料分析 是泰思肯的 X 射线显微 CT 设备，无需切割制样即可实现样品内部无损三维成像与定量分析，支持多尺度扫描、动态 4D 原位观测及能谱 CT 物相识别，覆盖从微小试样到大尺寸岩心样品检测，广泛应用于地质矿产、新材料、增材制造、电池、失效分析等领域。

 TESCAN micro‑CT 是捷克 TESCAN 泰思肯推出的高性能 X 射线显微三维 CT 检测平台，依靠 X 射线投影重建技术，实现样品内部结构的无损三维表征，无需切片、切割等破坏性制样，完整保留样品原始状态，获取内部孔隙、裂纹、颗粒、物相分布的三维体数据，是科研与工业检测领域重要的三维分析设备Tescan。该系列包含 UniTOM HR、UniTOM XL、CoreTOM、DynaTOM 多款机型，覆盖从小尺寸精细试样到大尺寸完整岩心构件的全场景检测需求，可根据应用场景灵活选型。

设备具备突出的多尺度成像能力，空间分辨率可达 600 nm，既可以对整体大样品做全景扫描，又可通过 VOIS 感兴趣区扫描，在不拆卸样品的前提下，对局部微区开展微米级精细成像，实现从宏观全貌到微观细节的无缝衔接Tescan。同时搭载行业的动态 4D‑CT 技术，可实现秒级高速连续扫描，搭配各类原位实验台，实时捕捉材料在外力加载、流体渗透、温度变化条件下的开裂、形变、流体运移等动态演变过程，把静态三维成像拓展为时间维度的动态观测Tescan。选配 Spectral‑CT 能谱 CT 模块后，设备除结构信息之外，还可同步采集元素组分信息，区分密度相近的不同物相，完成三维尺度下的物相识别与定量统计，弥补普通 CT 仅依靠密度成像的短板。

整套系统配套 Acquila、Panthera 专业软件，完成扫描重建、三维可视化与定量分析，可自动输出孔隙率、裂隙占比、颗粒尺寸分布等量化数据，支持批量自动化扫描，大幅提升样品测试通量，降低人为操作带来的数据偏差Tescan。设备应用场景十分广泛，在地质矿产领域用于岩心、矿石的孔隙结构、矿物分布研究；在新材料领域用于增材制造缺陷检测、电池内部结构分析；同时也覆盖航空航天失效分析、建筑建材、生物医药等众多行业，既能够支撑高校科研机构前沿研究，也可以满足工业实验室的常态化检测分析需求，为材料机理研究、产品失效排查、资源评价提供可靠的三维数据支撑。

TESCAN  micro-CT  X射线显微CT系统—材料分析 核心原理

依靠 X 射线穿透样品，样品旋转采集多组投影，经算法重建得到三维体数据，可做内部孔隙、裂纹、组分、尺寸的定量分析；支持动态 4D 成像、能谱 Spectral‑CT，同步获取结构与材料成分信息TESCAN。

TESCAN  micro-CT  X射线显微CT系统—材料分析 主要特点

1. 无损检测：样品无需切片制样，完整保留样品，完成内部三维观测Tescan。

2. 多尺度能力：分辨率可达 600 nm；既可扫描厘米‑米级大样品（如完整岩心），也可聚焦微小区域做微米级精细扫描（VOIS 感兴趣区扫描）Tescan。

3. 动态 4D CT：高速扫描，可原位观测加载、流体、开裂等随时间变化的过程，捕捉材料动态演变TESCA...。

4. 能谱 CT：一次扫描同时区分不同物相、化学组分，弥补普通 CT 只能看密度的短板TESCA...。

5. 机型分工

• UniTOM HR：超高分辨率，面向小样品精细科研；

• UniTOM XL：大样品高通量；

• CoreTOM：专为地质岩心、矿石样品优化；

• DynaTOM：侧重极限原位动态实验Tescan。

典型应用领域

地质矿产（岩心孔隙、矿物分布）、新材料、电池、增材制造、航空失效分析、生物医药、建筑材料等，完成孔隙率、裂纹、缺陷、颗粒形态三维定量统计。